AI 芯片功耗飙升，液冷散热成高端 AI 基础设施标配

随着 AI 芯片功耗持续攀升，液冷散热正逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，预计液冷在 AI 芯片中的渗透率将从 2025 年的约 33%上升至 2026 年的 53%。谷歌在各大云服务供应商中率先导入液冷技术，其 AI 服务器覆盖比例已超过 80%。

液冷系统包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等关键部件，相比气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率。随着英伟达 Vera Rubin 平台全面导入无风扇全液冷架构，液冷散热配置已扩展至网卡、配电板、光收发模块等零部件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包括酷冷至尊、奇鋐科技、宝德与双鸿科技，其中奇鋐科技预计于第三季度开始出货 Vera Rubin 水冷板模块。而 Rubin 平台均热片目前由健策独家供应。