AI 浪潮带动硅晶圆需求强劲，但复苏态势不均衡

AI 数据中心相关硅晶圆需求持续强劲，涵盖先进逻辑、内存及电源管理组件。电源半导体领域需求旺盛已反映在供应商价格调整上，MLCC 等被动元器件、PCB 及基材也从 AI 浪潮中获益。

硅晶圆需求虽有改善，但复苏不均衡：工业半导体需求回温，晶圆库存去化推动广泛复苏；然而今年一季度智能手机与 PC 出货表现较弱，或因产能优先支持 AI HBM 导致一般内存供应紧张。

SEMI SMG 报告显示，2026 年第一季度全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸（约 2896 万片 12 英寸晶圆），同比增长 13.1%，环比因季节性因素下滑 4.7%。