阿里平头哥发布真武 V900 AI 芯片，算力提升至 M890 三倍

2026 云栖大会在杭州国际博览中心举行，阿里平头哥发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。基于该芯片构建的单一集群可扩展至 50 万卡，支撑前沿模型的训练和推理。

平头哥已对数据中心芯片全面布局，涵盖真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡及 ICN 互联芯片，组建超大规模 AI 集群所需核心芯片已全面覆盖。阿里预计年出货量将大幅提升。

阿里正对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升 AI 集群的 Token 产能和效率。自研 M890 AI 超节点已支撑超 2 万亿参数大模型高效推理，并在阿里云实现规模化供给。第四季度阿里云将新增服务节点，进一步扩大超节点供给规模。