AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元，加速 AI 基础设施与先进封装技术布局

AMD 宣布向中国台湾地区投资超过 100 亿美元，旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速建设 AI 基础设施。这笔投资将推动先进制程芯片、封装与制造技术的发展。

AMD 将与日月光半导体、矽品精密工业等合作伙伴共同开发下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术，实现大规模高带宽互联，帮助客户部署更高效率的 AI 系统。此外，AMD 计划今年下半年推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该平台搭载 Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC 处理器，旨在突破 AI 性能瓶颈。