百度昆仑芯 M100 芯片实物首次公开亮相 WAIC 2026

在 2026 年世界人工智能大会（WAIC）上，百度旗下昆仑芯科技自主研发的第四代 AI 芯片 M100 实物首次公开亮相。该芯片专为大模型推理场景设计，采用自研 XPU 架构，强调通用、高效与经济性，旨在为 AI 计算提供全新选择。

昆仑芯在大会现场展示了从芯片、加速卡到整机及超节点产品的完整矩阵。其中，32/64 卡超节点产品及 256 卡超节点集群成为焦点，这些是国内率先实现量产交付的超节点产品之一。

据悉，昆仑芯 M100 与 M300 于 2025 年 11 月发布，M100 主打“极致性价比”，面向大规模推理优化；M300 则面向超大规模多模态模型训练与推理，追求“极致性能”。