博通拟筹资 600 亿美元支持 AI 芯片项目，Anthropic 等企业将受益

据彭博社报道，博通正与多家贷款机构磋商，计划举债筹资超过 600 亿美元，用于一项人工智能芯片融资项目，以支持 Anthropic 等企业。知情人士透露，该融资方案预计包含约 300 亿美元的次级债分档，博通还将为 600 亿至 700 亿美元的优先担保债分档提供部分担保。目前商讨的融资金额可能使总规模推升至 1000 亿美元。随着科技巨头寻求自研芯片以降低对英伟达的依赖，博通在协助 Alphabet 和 Meta 等公司设计定制芯片方面发挥关键作用，并与 Anthropic 和 OpenAI 签署了芯片供应协议。黑石和阿波罗全球管理正与博通接洽参与融资，但谈判仍在进行中，最终规模和结构可能调整。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝置评。