存储器行业近期流传 HBM 需求放缓的说法,引发市场对 AI 算力供应链的担忧。HBM 即高带宽内存,通过垂直堆叠芯片提升数据传输速度,是 AI 芯片的关键部件。
市场研究机构 Counterpoint Research 根据内部审查结果表示,此类担忧“基于错误信息”。该机构指出,高堆叠 HBM 内存的普及趋势将持续,更多英伟达 Rubin GPU 将转向 12Hi HBM4,ASIC 解决方案中也不会出现仅 4 层堆叠的 HBM 内存。
12Hi 指 12 层堆叠,层数越高,内存容量和带宽越大,但制造难度也更高。该机构认为,对 AI XPU 工作负载而言,确保带宽和容量比降低成本更为重要。
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