燧原科技与先封科技联合发布玻璃基板 CoPoS 先进封装样品

燧原科技与先封科技在 WAIC 2026 上联合发布了国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。该样品是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 封装技术结合。

样品综合应用了玻璃基板、PVD、面板级光刻图案化、精密电镀增层等多种工艺技术。玻璃基板相比传统材料在散热和信号传输上更具优势，有助于提升 AI 芯片性能。