Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond：金刚石冷板可冷却 770W/cm² 极限热点

随着 AI 芯片功耗持续攀升，散热正成为算力释放的关键瓶颈，先进液冷方案的需求快速增长。

美国散热公司 Frore Systems 推出液冷方案 LiquidJet Diamond，在其 3D 超短回路多级可定制冷板 LiquidJet 基础上，额外加入一层集成金刚石晶圆的均热板，可精准覆盖芯片热点位置。

官方数据显示，该方案可冷却功率密度高达 770 W/cm² 的极限热点，相比前代额外实现 GPU 热点温度降低 10℃、词元能效提升 10%。金刚石凭借极高的导热性能，适合应对高热流密度芯片的散热挑战。

这一方案有望为下一代高功耗 AI 加速芯片提供散热支撑，帮助数据中心进一步提升算力密度与能效表现。