谷歌计划 2028 年部署千万级 TPU v9，挑战英伟达 AI 加速器主导地位

据市场分析报告预测，谷歌计划在 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗自研 TPU v9 AI ASIC 芯片。这一规模有望与英伟达同期预计的 1240 万颗 AI GPU 出货量相当，甚至超越，标志着谷歌在服务器 AI 加速器领域加速追赶。

TPU v9 将采用 4 计算裸片结构，大幅提升对先进制程和封装产能的需求。为保障供应，谷歌可能寻求台积电之外的代工合作，为英特尔和三星晶圆代工带来新商机。此前已有消息称谷歌向英特尔下单超 300 万颗 TPU 芯片，并计划由三星代工 TPU v10 的 I/O Die。