地平线地瓜机器人获 1.5 亿美元 B2 轮融资，加速机器人软硬件底座布局

机器人行业融资热度持续升温，地平线旗下专注机器人软硬件底座的地瓜机器人近日再获资本青睐。

地瓜机器人于 4 月 8 日宣布完成 1.5 亿美元 B2 轮融资，B 轮累计融资额达 2.7 亿美元。本轮融资由零售科技巨头、风投基金及一线财务机构联合加持，老股东亦跟投。

该机器人覆盖 5~560 TOPS 算力段布局，支持人形、轮足等全场景端侧计算需求，已与扫地机、无人机等产品展开合作，旨在成为“机器人时代的 Wintel”。