英特尔 CTO：全球尖端晶圆产量最多翻倍，难以扩大十倍

AI 计算能力过去十年以每年约三倍的速度增长，但先进芯片的制造能力正接近天花板。英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在播客访谈中表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，现实的增长上限约为两倍。

他认为，限制并非来自单一环节，而是整个半导体供应链协同扩产的能力。以光刻设备为例，ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，且本十年末前难以大幅扩产，英特尔、台积电、SK 海力士等厂商共同争夺这些设备。

关键设备、洁净室与晶圆厂规模正成为新的产能瓶颈。今天下单的设备通常约 18 个月后交付，新产能预计 2028 年前后落地。设备供应商及其上游、子供应商须同步扩产，任何一环短缺都会制约先进晶圆的最终产出。