联发科天玑芯片完成阿里 Qwen3.8 模型 Day-0 适配

联发科技宣布，其天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已完成阿里 Qwen3.8 模型的 Day-0 适配。这意味着搭载天玑芯片的智能手机和汽车将能第一时间接入最新版阿里千问大模型，享受更智能的端侧 AI 体验。

阿里于 8 月 14 日开源了 Qwen3.8-27B 模型，该模型拥有 270 亿参数，是社区呼声最高的尺寸。它支持 262K 原生上下文，可通过 YaRN 技术扩展至 1M Tokens。相比前代 Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景性能大幅提升，甚至超越 Qwen3.7-Plus，并新增了 reasoning_effort 功能，可根据任务难度调节思考深度，节省资源。

Qwen3.8-27B 为原生多模态稠密模型，能端到端完成复杂任务，交付可靠成果。所有开发者、科研机构和企业均可自由下载、部署。此次适配将加速端侧 AI 应用落地，提升用户交互体验。