联发科技 AI ASIC 加速器 2026 年量产，斥资 50 亿美元扩产

联发科技在 2026 年第二季度财报电话会议上透露，其首款 AI ASIC 加速器预计于 2026 年第二季度进入量产，第二款产品有望在 2028 年量产。公司已将英特尔代工的 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列为关键 2.5D 先进封装技术，并确认 EMIB 正朝 2028 年量产目标推进。

联发科技还表示，448G SerDes 高速 I/O IP 开发顺利，并在台积电 COUPE 平台上推进 CPO 光互联方案，同时提供端到端的 3.5D 立体堆叠平台。为保障供应链并扩展至全规模系统，董事会已批准 50 亿美元（约合 338 亿元人民币）资金，以增强业务灵活性。