Meta 计划明年部署自研 AI 芯片 MTIA，目标降低 AI 运行成本

Meta 计划在明年上半年于数据中心部署新一代自研 AI 芯片，以降低运行 AI 模型的成本与能耗。目前公司正在测试第三代产品 MTIA 450，下一代 MTIA 500 预计约一个月后完成设计，2027 年底进入数据中心，部署规模将更大。

该芯片由 Meta 与博通合作设计、台积电制造，目标之一是减少对英伟达 AI 处理器的依赖。Meta 计划在 12 个月内部署超过 1GW 规模的自研芯片。工程副总裁 Yee Jiun Song 表示，自研芯片运行自家 AI 模型时，可比英伟达当前出货的任何产品更高效。

Meta 已取消兼顾训练与推理的 Olympus 项目，转而集中资源开发通用推理芯片。成本是主要考量，同时兼顾训练和推理会使芯片成本提高 30%，在数 GW 规模下无法接受。