微软发布 Maia 300 AI 芯片，FP4 算力达 13.8 PFLOPS

微软正式发布新一代人工智能芯片 Maia 300，该产品基于台积电 N2P 2 纳米制程工艺打造，采用多芯粒设计，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒，计划于 2027 年部署。

算力规格方面，Maia 300 的 FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值为 950W，高于上一代 Maia 200 的 750W。

内存与互联方面，该芯片配备 8 组 HBM4 内存，总容量达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务，双向扩展互连带宽为 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。

扩展能力上，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群，为大规模 AI 算力需求提供支撑。