微软计划今年秋季推出 Maia 300 AI 芯片，目标 2027 年交付 30 万颗

据外媒报道，微软计划于今年秋季推出新一代 Maia 300 人工智能芯片，最快可能在 9 月亮相。该芯片是微软自研 AI 芯片系列的最新成员，旨在支持大规模云 AI 服务，减少对英伟达芯片的依赖，并提升自身在 AI 领域的竞争力。

微软最初于 2023 年 11 月发布 Maia 系列 AI 芯片，但在大规模部署方面落后于竞争对手。目前，微软正与台积电洽谈产能合作，目标在 2027 年交付至少 30 万颗 Maia 300 芯片。此外，微软还希望提升芯片产量，并推动 Anthropic 等企业采用其自研芯片。截至发稿，微软尚未回应置评请求。