马斯克宣布：特斯拉巨型半导体芯片工厂 Terafab 将于 7 天后启动

马斯克近日宣布，特斯拉计划在美国建造的巨型半导体芯片工厂 Terafab 将于 7 天后启动。该工厂规模远超传统，将逻辑 AI 芯片、内存和先进封装集成在同一设施生产。

其核心目标是满足特斯拉爆炸式增长的 AI 算力需求，为 Dojo 超级计算机、FSD 全自动驾驶、Optimus 机器人及 Robotaxi 车队提供自产芯片，摆脱对台积电、三星等外部供应商的依赖。

工厂初始产能为每月 10 万片晶圆，最终可扩至每月 100 万片，每年预计生产 1000 亿至 2000 亿颗芯片，产能远超当前台积电、Intel 等主流工厂。