英伟达调整 HBM4 供应策略，优先 8 层堆叠以提升 Rubin GPU 产能

据韩国媒体 ZDNET Korea 报道，英伟达已要求上游 HBM 内存供应商调整 HBM4 供应规划，提升 8 层堆叠（8Hi）产品占比，减少 12Hi HBM4 的比例。当前全球内存市场供不应求，降低堆叠高度可在等量 DRAM 晶圆下生产更多 HBM4 堆栈，从而提升 Rubin GPU 交付数量。

12Hi 堆叠带来更高热密度，对包含大量 I/O 的 HBM4E 造成良率压力，8Hi 方案有助于减少 DRAM Die 加工损耗。此外，英伟达近期考虑下调 Rubin Ultra 的 HBM 配置，以缓解供应短缺。