英伟达 Rubin Ultra AI 加速器因制造挑战改为 2-Die 方案

英伟达原定 2027 年发布的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 封装方案，改为 2-Die 版本。消息源称，这一调整主要因制造执行问题，涉及先进封装、散热及显存配置等挑战。

4-Die 方案连接接近光罩极限尺寸，对先进封装技术构成较高工程难度。同时，搭配 16 个 HBM4E 显存导致散热难度飙升和成本过高。改为 2-Die 方案后，性能可能缩水一半，在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。