OpenAI 与博通联合开发 AI 推理芯片 Jalapeño，计划年底部署

OpenAI 与博通合作开发的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，基于 3nm 工艺制程，由台积电代工，目标在 2024 年底实现初步部署。该芯片专为优化大型语言模型推理性能设计，包含 8 个 HBM 堆栈和双 Die 主 SoC。

双方已规划第二代 AI ASIC 项目，有望采用台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升密度与性能。此举旨在降低 OpenAI 对英伟达 GPU 的依赖，提升 AI 推理效率。