OpenAI 与博通联合设计 AI 芯片 Jalapeño，性能对标英伟达 Blackwell

OpenAI 与博通联合设计的定制 AI 芯片 Jalapeño 首次亮相，该芯片专为 AI 推理优化，性能据称可与英伟达 Blackwell 芯片及谷歌 TPU 媲美。OpenAI 硬件主管表示，Jalapeño 针对大语言模型进行了专门优化，能高效运行各类 AI 应用，并适应未来模型版本。

Jalapeño 由 OpenAI 工程师与博通共同设计，仅用于内部部署，不会对外销售。目前已有样品投入测试，搭配 GPT-5.3-Codex-Spark 模型时，功耗与性能均达到设计目标。OpenAI 计划今年年底前正式部署该芯片，并推出后续多代产品。

博通 CEO 陈福阳透露，AI 热潮推高了内存需求，定制芯片利润率低于网络交换机等其他产品。芯片使用的 HBM 内存由 SK 海力士和三星电子供应。芯片和配套服务器系统由天弘科技负责生产，仅限 OpenAI 内部使用。