高通收购 AI 软件企业 Modular，强化云端 AI 部署能力

高通（Qualcomm）宣布已就收购企业 Modular 达成最终协议，预计 2026 年下半年完成。Modular 并非 AI 芯片硬件公司，而是一家专注于 AI XPU 高效软件堆栈的软件企业。其 AI 原生平台能在各类 XPU 上以业界领先性能运行模型，开发者只需一次构建，无需针对每种架构重写代码。

高通表示，此次收购将硬件优势与 Modular 的软件专业知识结合，帮助客户将 AI 从端侧迁移到云上，构建更快、更高效、更易扩展的系统。这标志着高通在 AI 软件生态布局上的重要一步。