高通发布 Dragonfly 数据中心方案，C1000 CPU 与 AI300 加速器亮相

高通在投资者日上公布了完整的 Dragonfly 数据中心解决方案，涵盖全新 HBC 架构、C1000 CPU 和 AI300 推理加速器，并展示了芯片设计服务与互连产品组合。

HBC（高带宽计算）架构采用分离式设计，通过 TSV 技术堆叠 LPDDR 内存，能效和有效带宽显著优于传统 HBM 方案。搭载 HBC Gen 1 的 AI250 加速器单卡内存读写速率达 133TB/s，预计 2027 年中启动商业化样品测试。

Dragonfly C1000 CPU 专为数据中心打造，支持超过 250 个 Oryon 内核，频率超 5GHz，能效可达竞品 2 倍以上，预计 2028 年上市。AI300 作为第三代推理平台，采用 HBC Gen 2 架构，有效内存带宽达 AI250 的 3 倍，计划 2028 年启动商业送样。高通还展示了端到端芯片设计能力与 800G/1.6T 互连技术。