日本 Rapidus 与 Cadence 合作，目标将芯片设计时间减半

日本先进半导体制造商 Rapidus 与芯片设计工具巨头 Cadence 宣布合作，共同推进 AI 辅助芯片设计。双方将整合 AI 智能体技术，用于先进制程的系统级芯片（SoC）设计流程。

Rapidus 在其 AI 辅助设计解决方案中新增了与 Cadence InnoStack AI Super Agent 集成的两项工具：Raads Navigator 和 Raads Indicator。这些工具能在关键设计环节实现智能体编排，自动协调从架构探索到最终验收的各项任务。

此次合作旨在通过数据驱动的优化，帮助设计团队管理先进制程的复杂性，提升设计可预测性和工程效率。Rapidus 的目标是将芯片设计的周转时间缩短一半。