三星与博通签署 2000 亿美元合作协议，聚焦 AI 存储与先进制程

三星电子与博通在美国旧金山举行的 AI 峰会上签署谅解备忘录，双方计划在 2030 年前于存储器和晶圆代工领域展开深度合作，合作规模预计超过 2000 亿美元。

在存储器方面，三星将为博通提供包括 HBM 在内的高性能存储解决方案，以支持其下一代 AI 加速器。晶圆代工领域，三星将为博通的无线宽带通信产品提供 2nm 及以下制程技术，并扩展至基于 2nm 的先进封装，提升 AI 和网络芯片的性能与能效。

三星 CEO 全永铉表示，AI 正推动对高度集成半导体技术的需求，通过与博通在关键技术领域的合作，双方将共同推进未来 AI 基础设施的发展。