三星 HBM4 内存销售额突破 10 亿美元，率先量产并出样 HBM4E

韩国芯片行业消息显示，三星电子 HBM4 内存销售额已突破 10 亿美元（约合 67.87 亿元人民币），该产品于 2026 年 2 月正式量产。

三星 HBM4 基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，采用 12Hi 堆叠，单堆栈容量达 36GB，引脚速率 13Gbps，总带宽 3.3TB/s。上月，三星还率先出样 12Hi 48GB HBM4E 内存，引脚速率提升至 14-16Gbps，总带宽达 3.6TB/s。

这一突破标志着三星在高带宽内存市场占据领先地位，为 AI 和高性能计算领域提供了关键支持。