HBM(高带宽内存)已成为 AI 生态的关键部分,三星正探索其承担更多任务的可能性。据科技媒体 SammyGuru 报道,三星技术负责人 Han Sang-wook 在 Hot Chips 2026 大会上提出,既然 HBM 基底芯片采用先进逻辑工艺,或许可以承担部分 SoC 功能。当前,HBM 主要为 GPU 等 AI 加速器提供高速数据存取,但 AI 模型规模扩大带来带宽、容量、能效和封装尺寸的挑战。三星计划将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片中,以释放处理器内部空间,增加计算晶体管。此外,三星还在研究 aHBM(Advanced HBM)方案,使 HBM 从单纯高速内存向内存与计算结合发展,承担部分 AI 计算任务。
文中提及的 AI 工具
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