SK 集团董事长：AI 用 HBM 晶圆短缺超 20%，2030 年前难缓解

AI 技术对高带宽内存（HBM）的需求持续旺盛，导致相关晶圆供应紧张。SK 集团董事长崔泰源近日表示，全球 HBM 晶圆短缺幅度已超 20%，且由于扩充产能需 4-5 年，这一状况到 2030 年前都无法缓解。

SK 海力士目前占据全球 HBM 市场 57%的份额，位列第一；同时在 DRAM 市场以 32%份额排名第二。崔泰源还透露，公司正在评估在纽交所发行美国存托凭证（ADR），但明确不会在美国建厂，将继续专注韩国本地生产。