SK 海力士预测 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍

SK 海力士开发总管安炫在首尔举行的第 28 届韩国半导体大展上发表主旨演讲，聚焦 AI 时代存储技术的演进方向。

他预测，2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍。当前 AI 推理市场正沿任务复杂度、单次处理信息量及请求量三个维度快速扩张，持续推高算力基础设施需求。

随着键值缓存容量不断膨胀，数据需分摊存储于高带宽内存、DRAM 及 SSD 等介质，由此产生的数据迁移正成为制约性能、推高能耗的瓶颈。

SK 海力士正推进 3D 堆叠 DRAM 与高带宽闪存 HBF 研发，目标将 HBF 带宽做到同代 HBM 的 50%左右，并实现约 10 倍容量扩容。