韩国 DEEPX 联合现代汽车研发新一代机器人物理 AI 平台，可本地实时运行大型 LLM

韩国 AI 芯片企业 DEEPX 近日与现代汽车集团机器人实验室合作，将基于 DX-M2 新品打造新一代机器人物理 AI 计算平台，该平台支持本地实时运行大型语言模型（LLM），为机器人提供高效的边缘计算能力。

DX-M2 芯片采用三星晶圆代工的 2nm 工艺，目标以 5W 低功耗实现 80 TOPS 的 AI 算力，预计 2027 年量产。此外，现代汽车集团今年初已与 DEEPX 合作启动 5W‘Edge Brain’芯片的量产。

现代汽车集团还计划在 2026 年北京国际汽车展览会上展出其 MobED 移动机器人平台，进一步展示其在机器人领域的技术布局。