韩国 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。该加速器由 FuriosaAI 与博通合作开发,采用 2 颗 2nm 计算裸晶、1 颗独立 I/O 裸晶及 12 个 48GB HBM4 内存堆栈,支持 PCIe Gen7,机架内采用 SUE 全连接拓扑。
FuriosaAI 表示,该芯片物理尺寸约为第二代芯片(RGND)的 8 倍,算力可达 32 PFLOPS,是 RGND 的 32 倍。
HBM 内存容量达 576GB,为 RGND 的 12 倍;内存带宽达 48TB/s,同样为 RGND 的 32 倍。该芯片面向大规模 AI 推理场景,性能提升显著。
文中提及的 AI 工具
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