韩国启动 8002 亿韩元项目，2030 年前开发 10 款端侧 AI 芯片

韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，项目总额 8,002 亿韩元，约合 39.93 亿元人民币，目标到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。

十款芯片覆盖多个应用领域，其中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人和无人机领域各占一款，其余涉及先进制程和极端场景项目。

根据路线图，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片资源，IP 企业将通过灵活方式降低芯片设计者的 IP 使用成本，芯片客户也将积极参与研发进程。