燧原科技发布云燧 ESL64-O 超节点及 CoPoS 先进封装样品

燧原科技在 2026 世界人工智能大会上发布三项成果，包括云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS+AI 芯片和天基算力应用场景。云燧 ESL64-O 超节点由燧原科技与中兴通讯联合推出，采用自研 AI 芯片和 OEX 正交无背板设计，实现零线缆互联，大幅降低成本和上市周期。

燧原科技还携手先封科技，发布了首款适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗低、平整度优异等特点。该公司已获证监会科创板上市注册批复，拟募集 60 亿元用于五代和六代 AI 芯片系列研发及产业化项目。