特斯拉 AI6 芯片 2nm 节点测试延迟 韩国 DEEPX 项目量产计划受影响

特斯拉已延迟其 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆（MPW）测试，导致三星晶圆代工将原定于今年 4 月的测试服务延后半年。

这一延迟影响了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。该公司新一代设备端生成式 AI 芯片无法按计划在 2027 年第二季度量产，预计将在 2027 年第三季度完成质量测试，2027 年第四季度进入全面销售阶段。