TetraMem 22nm AI 芯片 MLX200 完成验证，瞄准低功耗边缘设备

硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布，其 22nm SoC MLX200 已在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026 年下半年推出。该芯片专为可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等低功耗低延迟场景设计。

MLX200 采用“模拟内存计算”技术，通过多级 RRAM 阵列和混合信号计算引擎，直接在内存中完成向量矩阵乘法——这是神经网络推理的核心运算。这种“存内计算”路线缩短了数据传输距离，实现计算负载的本地化运行，旨在提升能效和吞吐量。