三大原厂计划 2027 年大幅上调 HBM 报价

集邦咨询最新研究显示，自 2025 年下半年以来，一般型 DRAM 价格大涨，供不应求。而 HBM 合约价因年度议价机制，未能及时反映市场季度涨价趋势。进入 2026 年第二季度，买卖双方正就 2027 年主流产品 HBM4 供应进行谈判。

集邦咨询认为，基于 DRAM 供不应求、新旧世代 HBM 制造难度和成本高企，三大原厂将在 2027 年大幅调高 HBM 报价。目前 HBM 单片晶圆产值已被 DDR5 64GB RDIMM 反超，HBM 利润率自 2026 年第一季度起低于后者。

需求方面，AI 基础设施加速建设带动 HBM 需求持续旺盛。2026 年主要受 AI ASICs 容量升级拉动，将 HBM 容量从 96/192GB 提升至 216/288GB。2027 年英伟达 Rubin Ultra 平台将单颗 GPU HBM 容量推至 384GB。三大原厂 2025-2027 年 HBM 投片量占整体 DRAM 投片量的 18%、22%和约 30%。