TrendForce 宣布上调对 HBM 内存 2027 年价格的展望,预计其平均价格将在明年出现 121%的同比增长。AI 服务器需求持续扩张,HBM 与通用 DRAM 产品竞争有限产能的局面不会改变。
随着 AI 芯片迭代升级,均价更高的 HBM4 占比逐渐提升,HBM4E 也将逐步放量,推动价格上行。多家 AI XPU 业者近期讨论在部分产品中以低堆叠的 8Hi HBM 代替原定的 12Hi。
机构认为,8Hi 在性能、供应、成本三方面相对均衡,预计成为部分企业在 2027 年优先评估的方案。但 8Hi HBM 在相同总容量下所需的 Base Die 比 12Hi 方案多出 50%,单位容量成本可能高出 10~20%。
总体来看,HBM 堆叠层数的调整虽可部分缓解 XPU 整体成本压力,但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。
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