新芯航途披露下一代大模型芯片 X9 目标：3000 TOPS 算力，2027 年推出

XHEART 新芯航途在发布会上披露下一代大模型芯片 X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力与 700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。

公司 CEO 李宗霖表示，将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行。

XHEART 是从 Momenta 芯片项目独立拆分的公司，从成立到芯片量产仅用两年。其首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并通过真实道路及复杂天气检验。