小米发布玄戒 O100 原型机与 AI Cube，端侧大模型推理速度达每秒 295 Tokens

小米创始人雷军公布了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机。其中，玄戒 O100 原型机专为端侧大模型设计，采用 O3 与 O100 双芯协同，取消传统影像模块，加入主动风冷散热，支持最高 10 瓦散热功率。实测运行小米 MiMo 端侧模型，推理速度达每秒 295 Tokens。另一款 AI Cube 原型机采用航空铝机身，配备 33874 个 CNC 散热孔，支持 150 瓦持续性能释放，集成 O3、O100 和 D100 三颗芯片，拥有 80GB 统一内存，可部署 120B 参数模型与 3B 端侧模型，适合复杂编程任务。根据规划，玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold，其余两款芯片计划 2027 年商用。