日月光楠梓第三园区动土：投资 178 亿新台币布局先进封测领域

全球最大半导体外包封装测试企业日月光近日在台湾高雄楠梓科技第三园区举行新工厂开工动土仪式。该项目总投资 178 亿新台币，约合 39.32 亿元人民币，预计 2028 年第二季度完工。

新工厂将建设智慧运营中心与先进制程测试大楼，建筑为地下 1 层、地上 8 层。其中先进制程测试大楼聚焦 AI 与高性能计算带动的高阶封装及模块化需求，将成为整合式测试与系统验证平台。