面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会将于 3 月 21 日在北京亦庄举行

对于关注 OpenClaw 应用落地的从业者来说，一场聚焦芯片设计的行业研讨会即将到来。

北京亦庄公众号宣布，面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟等联合主办，3 月 21 日在北京集成电路产教融合基地举办。

研讨会汇聚行业专家，围绕 OpenClaw 适配的算力需求、硬件瓶颈分享干货，拆解 AI Agent 时代芯片迭代方向。活动全程免费，面向从业者、学生等开放，可通过北京亦庄公众号报名。