智原科技获美国客户云端 AI 芯片开案，三星 2nm 制程创公司多项纪录

芯片 IP 与设计服务企业智原科技在 2026Q3 财报中宣布，获得美国客户重要开案，该案在设计制程、设计复杂度、NRE 金额及先进封装等方面均创下公司纪录。

该项目为一款面向云端的 AI 芯片，支持 FP64 计算，可兼顾 HPC 高性能计算任务。芯片基于三星晶圆代工 2nm 先进制程打造，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术，并支持 PCIe Gen6。客户原计划采用 4nm 工艺，出于性能与功耗的综合考量，最终选择了 2nm 方案。

财务方面，智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，约合 7.5 亿元人民币，同比增长 13%、环比增长 11%；毛利率 42.5%，营业利润率 5.8%。