在 2026 年联发科天玑旗舰新品发布会上,联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲,重点谈及 GAI 与 Token 经济。他指出,2023 年至 2026 年全球半导体行业 TAM 成长提升 43%,2027 年全球半导体行业市场规模预估超 11.4 万亿元人民币。
陈冠州认为,随着 AI 从云端持续向手机等终端渗透,端侧 AI 将成为芯片升级的核心方向。Token 经济时代已经来临,智能体将引爆 Token 消耗与市场规模。
他预计,到 2030 年 Token 消耗量将增长 24 倍以上,每月约消耗 120 千万亿 Tokens。这一趋势将深刻影响半导体产业格局。
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