英伟达：AI 推动晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段，仿真最高提速 35 倍

英伟达发文称，AI 正推动晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段，通过加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生，加快芯片设计、测试与生产决策。先进芯片需求上升使工艺愈发复杂，传统产线实验慢且贵，工程师分析缺陷根因常需数天。

具体来看，COMSOL 借助英伟达 cuDSS 将仿真提速最高 10 倍，西门子将 cuLitho 集成到 Calibre 后关键仿真提速最高 17 倍，应用材料公司平台借助 PhysicsNeMo 实现最高 35 倍加速，等离子体行为预测从数天缩至毫秒级。

英伟达称，许多以“天”计的分析任务可压缩到“分钟”级，工程师得以专注判断与优化。应用材料公司还基于 Omniverse 构建整座晶圆厂数字孪生，模拟物料流动、发现瓶颈并验证运营策略，最终决策权仍在工程师手中。