联发科与谷歌合作，2 年内 AI 服务器 ASIC 出货量将迎量级增长

调研公司 Counterpoint Research 指出，联发科通过与谷歌合作，有望在 2 年内实现 AI 服务器计算 ASIC 出货规模的量级增长。到 2028 年，联发科预计交付 500 万颗谷歌 TPU 芯片，以 26%的市占率成为 AI ASIC 设计服务领域仅次于博通的参与者。

在谷歌 TPU v8t 项目中，谷歌负责核心计算芯片设计及协调 HBM 供应，联发科提供 I/O 芯片；双方还在推进 TPU v8e 项目，目前处于设计导入和验证阶段，预计 2027 年底量产，2028 年放量，或采用英特尔 EMIB-T 2.5D 封装技术。

谷歌转向这种合作模式，既能节省芯片设计成本，又能避免 HBM 采购加价，优化成本结构。